A、通常焊接打底層時，特別是焊接單面焊雙面成形時，使用的焊接電流應該比填充層小些

B、焊接蓋面層時，為了防止咬邊和獲得美觀的焊縫使用的焊接電流比填充層的焊接電流小些

C、焊接填充時，通常使用比打底層焊道的焊接電流大些

D、焊接填充時，為了提高效率，通常使用較高電弧電壓

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